加工贸易形式可定制	加工能力10000
主要加工设备精密光纤激光切割机

光电微型氧化铍陶瓷激光精密切割加工 小孔加工 微小孔加工
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华诺激光（梁经理 13801164158）是一家依托国际先进激光技术，致力于激光精密精细加工研发和代工服务的高科技企业。拥有一支经验丰富的技术开发和管理团队，以及超过20台的包括紫外激光器，超快激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等先进进口激光源，以及配套的加工平台，并且还拥有3d显微镜，激光干涉仪，红外热成像仪，二次元等检测和分析工具。专注于光电微型氧化铍陶瓷激光精密打孔异型孔加工、光电微型氧化铍陶瓷激光、电微型氧化铍陶瓷激光精密切割异型孔加工、光电微型氧化铍陶瓷激光精密切割微小孔加工、氧化铍陶瓷激光精密打孔异型孔加工、氧化铍陶瓷激光精密打孔微小孔加工、氧化铍陶瓷激光精密切割异型孔加工、氧化铍陶瓷激光精密切割微小孔加工
氧化铍陶瓷的特性：
氧化铍因具有高热导率，高绝缘性，高熔点，高强度，低介电常数、低介质损耗、高的化学和稳定性以及良好的工艺适应性，在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域有着广泛的应用。
陶瓷激光切割的优势：
1.激光切割切口细窄，切缝两边平行且与表面垂直，精度可达±0.01mm；
2.切割表面光洁美观，表面粗糙度只有几十微米，甚至无需后续处理，零部件可直接使用；
3.材料经过激光切割后，热影响区很小，并且工件变形小，切割精度高；
4.切割效率高，速度快，切割速度可达到1200mm/min；
5.非接触式切割，激光切割时割炬与工件无接触，不存在工具的磨损；
陶瓷激光加工的应用范围：
1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷（al2o3）氮化铝陶瓷（aln）
氧化锆陶瓷(zro2)、氧化铍陶瓷(beo)、氮化硼陶瓷（bn）、碳化硅陶瓷（sic）；
2. 非金属切割, pcb板的切割、划线、打孔，显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。
激光器类型:紫外激光器，光纤激光器，二氧化碳激光器等。
激光加工产品规格：
加工尺寸：500*450mm或350*350mm※
切割厚度：≤3mm氧化铝；≤1.5mm氮化铝
切缝宽度：≤0.08mm（视材料及厚度而定）
外形切割精度：≤±0.03mm
上下锥度：＜3%板厚
划线深度：≤70%板厚
切割效果：无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑
公司激光加工设备针对各种材质：金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
联系人：梁经理
电话 ：13801164158
地址：天津滨海高新区华苑产业区（环外）海泰发展二路12号3幢一层。
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