原标题：倒装led龙头晶科电子冲击科创板 董事长详叙半导体照明发展新趋势
10个月前从新三板正式摘牌的led封测龙头，开始向科创板发起冲锋。
12月20日晚，上交所受理了广东晶科电子股份有限公司(简称“晶科电子”)的科创板上市申请。
根据公开资料显示，晶科电子主营业务为led封装器件及其应用产品的研发、生产和销售，主要产品包括 led 照明器件和模组、led 背光源器件和模组等，主要用于通用照明、室内商业照明、新型显示、uv/ir 特种照明、植物照明、智能照明和车用照明等领域。
在冲击a股之前，晶科电子曾在新三板有过短暂的挂牌时光，作为国内少有拥有自主开发倒装led技术、首家实现倒装led芯片级光源器件量产的led企业，挂牌三年来，晶科电子获得不少投资人的青睐。
从2016年6月正式挂牌，到2019年2月摘牌，晶科电子在新三板两次定增融资合计达到3.01亿元。期间晶科电子的成长速度也惊人，2016年、2017年连续两年增长都在200%以上，在行业中增长性表现突出。
此次晶科电子撤离新三板、冲击a股市场，在大多数投资人预料之中，科创板的出现，加快了晶科电子接轨a股的进程。
近日，晶科电子董事长肖国伟接受了21世纪经济报道记者的专访，详细阐述了公司在led产业的布局和对未来发展方向的思考。
肖国伟指出：随着led器件性能持续提升应用市场领域不断扩大，led产业形成了超越照明、跨行业发展的明显趋势。led带有非常明显的半导体发展特点，与新兴技术结合发展。led技术正在与it技术、物联网技术、人工智能、机器视觉、传感器技术等相结合，形成‘led+’技术，成为新一代信息技术的重要组成部分。晶科电子致力于发展‘led+’技术，能够广泛应用于智慧城市、物联网、智能家居、智能车灯、人工智能、、人脸识别、绿色农业、医疗健康和消毒杀菌等新兴市场领域。未来，led有非常大的增长空间。
倒装led龙头冲刺科创板
谈及晶科电子，最为市场熟知的莫过于其在倒装led技术领域的领先地位。
公开资料显示，晶科电子从2006年开始研发和生产倒装芯片，2011年开创了倒装无金线芯片级封装技术。目前，晶科电子旗下的高端led照明和led背光源器件和模组等产品，许多是依托倒装led技术发展起来的。
“倒装比正装在工艺、成本等方面要求更高，优势在于散热性能高、适合大电流驱动、光效更好、可靠性高，体积更小，能降低产品的维护成本，主要用于对散热要求更高、有特殊需求的领域，如紫外、车规、mini等，倒装技术是封装的重要技术趋势之一”。国家半导体照明工程研发及产研联盟产业研究院郝建群院长指出。
依托公司的倒装 led 技术、先进白光封装光转换技术等核心技术，目前晶科电子已进入照明、三星电子、丰田合成、松下照明、欧司朗、创维电子、tcl、海信、 长虹等国际知名厂商的供应商体系。
据悉，晶科电子是全球第2家能够实现大功率倒装led芯片、倒装白光芯片级光源产品大规模量产的企业，当时填补了国产倒装led技术和产品的空白。
“随着led技术的持续发展，我们的产品和技术在包括通用照明、专业照明、新型显示背光源等领域方面，能够达到国际先进水平，满足海外知名客户对led性能、质量、寿命等方面的要求，持续成为如昕诺飞(飞利浦照明)、三星电子、创维等知名客户的主要供应商。”肖国伟介绍称。
2016年-2018年及2019年上半年，晶科电子实现分别为6.04亿元、9.03亿元、9.23亿元和4.2亿元，对应的归母净利润为1340.40万元、5070.33万元、6727.45 万元和1690.26万元。截至2019年上半年，晶科电子约有四成收入来源于境外，其中亚洲、欧洲的业务收入分别占总营收比例的12.75%和14.49%。
2017年7月，晶科电子完成了最近一次外部融资，投后估值约为11.11亿元。
根据上述要求，晶科电子满足科创板“预计市值不低于人民币10亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元”的上市要求。
此外，晶科电子的“科创含量”，也颇为市场称道。
截至2019年9月30日，晶科电子在中国、美国、欧洲、日本等地共申请专利226项，已获得授权专利144项，其中发明专利48项，针对的应用领域覆盖了通用照明、专业照明和新型显示的各个领域。
2016年-2018年以及2019年上半年，晶科电子研发费用分别为3559.18万元、2789.07万元、3591.32万元和1694.84万元。
此次ipo，晶科电子拟募集资金2.39亿元，扣除发行费用后的净额将用于“通用与专业照明及新型显示器件项目”、“专业照明及新型显示模组项目”、“先进光电器件及模组技术研发中心项目”。
发力错位竞争
值得注意的是，尽管晶科电子在倒装led领域有一定的优势，但近年来，国内led上游产能过剩、中下游竞争激烈，led产业发展并不乐观。尤其是2018年，受宏观经济周期与led行业小周期的双重影响，以及海外市场不确定性的增强，我国led行业整体发展增速有所放缓。
csa research数据显示，2018年近年来我国半导体照明产业总增长率低于15%，而此前增速均在20%以上。身处竞争最为激烈的led封测产业链的晶科电子，要如何在行业中突围，是市场最为最为关注的话题。
对此，肖国伟毫不避讳地回应了这一问题。在其看来，晶科电子差异化的布局超越照明、新型显示等领域，致力发展“led+”技术和产品，是保持竞争优势的重要战略。“晶科电子在半导体照明市场与国内外竞争对手最大的区别在于，公司业务主要以通用照明、专业照明和新型显示领域的中高端产品为主。在此基础上，晶科电子依托自身具有的核心技术和研发平台，已经集中布局投入、研发”led+“系列技术和产品，走向产业价值链高端，主要应用于智能车灯、智能照明、新型显示、人脸识别、植物照明等领域。”
“led产业从去年开始出现的一些产能过剩，主要是上游的外延芯片产能过剩。对于中游的封装、模组来看，基本上还在供需平衡点。而针对我们所在的通用和专业照明、新型显示等led市场来讲，随着 ”led+“技术、倒装led技术、mini/micro led等技术发展相关市场仍然有良好发展空间。”肖国伟说道。
肖国伟认为，led器件产业化产品的发光效率离达到理论值仍有30%以上的上升空间，未来随着发光效率的提升以及 “led+”技术的发展，超越照明还能有大量的应用空间。例如，与物联网相关联的智能家居、智慧城市等智能化专业照明，与自动驾驶和新能源汽车结合的智能车灯应用，与人工智能、安防结合的红外led人脸识别应用，与绿色农业、养殖、医疗结合的动植物照明led、紫外杀菌应用等等，未来发展前景广阔。
“晶科电子面对的是一个有着非常大提升空间的市场，我们避开了目前存在一定产能过剩的通用照明市场，更多注重在”led+“技术所应用的新兴市场，如智能照明、汽车照明、植物照明以及红外led、新型显示等领域的发展。”肖国伟说道。
目前，晶科电子应用于绿色农业的植物照明领域已经于2018年实现大规模量产与销售，主要销往欧美市场，未来随着led技术的提升，晶科电子在可调光智能照明、绿色农业照明等领域，会实现进一步增长。
此外，在智能汽车照明方面， 2018 年 10 月，晶科电子与民营汽车企业龙头合资成立“领为视觉科技有限公司”，主要针对全led智能车灯的研发生产，目前已有相应项目处于共同开发、导入批量化生产过程。
值得一提的是，作为被市场公认为led未来发展主要方向之一的mini/micro led领域，晶科电子也早有布局。
据肖国伟介绍，在新兴显示领域，晶科电子已经完成mini led和智能车灯模组的前期开发，而led的前沿发展方向——mini/micro led核心技术就是基于倒装led的芯片与封装技术。
不久前的全球科技大会上，晶科电子展出了最新研发的mini led显示模组产品和车规级led器件及智能车灯模组。据了解，今年 mini led 已有包括穿戴式装置、电视等客户，各类产品均有尝试导入，且从供应链情况来看，应用市场已近成熟。
